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1. 参与模拟IC产品的规格定义；
2. 模拟IC的电路设计与仿真验证；
3. 指导layout工程师进行版图布局，完成版图设计；
4. 编写产品的CP、FT测试规范；
5. 负责产品的debug；
6. 产品规格书、设计报告、专利等相关文档的撰写与维护；
7. 参与IC成品测试规范的制定，协助测试工程师解决测试开发中的问题；
8. 协助应用工程师解决客户端的应用问题。

1. 微电子、电子信息、半导体物理等相关专业，本科及以上学历；
2. 2年以上模拟IC产品设计经验，优秀硕士应届生亦可；
3. 熟练使用Cadence、Hspice等设IC计工具；
4. 能熟练地设计常见的模拟电路模块，带隙基准、运放、比较器、振荡器等；
5. 有AC-DC、DC-DC、LED驱动等电源类IC产品开发经验者优先；
6. 熟悉0.18umBCD工艺；
7. 工作积极主动、良好的团队协作精神；
8. 良好的中文/英文书面以及口头表达能力。

工作地点  福州/无锡
简历投递请联络人力资源部，或投递在智联招聘网站。
邮箱：fuxin@fjfx-tech.com
电话：0591-87886094-610